Микропорошок активированного кремнезема представляет собой ультрадисперсный кремнийсодержащий материал со специальной обработкой поверхности. В основном он изготавливается из природного кварца или плавленого кварца путем дробления, очистки, шаровой мельницы и модификации поверхности. Его основная характеристика заключается в химической обработке поверхности (например, нанесении связующего агента), которая придает частицам органофильные группы, значительно улучшая их совместимость с полимерами, такими как смолы и каучуки, тем самым играя ключевую роль в промышленности композитных материалов.
Что касается физических свойств, микропорошок активированного диоксида кремния отличается высокой чистотой (содержание SiO₂ более или равно 99,5%), чрезвычайно низкой маслоемкостью (менее или равно 25 мл/100 г), превосходной устойчивостью к высоким - температурам (способен выдерживать температуры, превышающие 1400 градусов) и стабильной химической инертностью. Размер его частиц обычно контролируется в диапазоне 0,1-100 мкм при среднем диаметре (D50) 1-5 мкм. Изделия с высокой сферичностью могут еще больше снизить внутреннее напряжение в материале. Поверхностная активация снижает поверхностную энергию частиц и значительно улучшает диспергируемость, эффективно избегая проблемы агломерации традиционного микропорошка диоксида кремния в полимерных матрицах. Этот материал широко используется в-электронной упаковке высокого класса, наполнителях для ламината с медным покрытием, специальных покрытиях и модификации конструкционных пластиков. Добавление порошка активного кремнезема в эпоксидные формовочные массы позволяет улучшить теплопроводность (на 15-30%) и снизить коэффициент теплового расширения (КТР, соответствующий КТР кремниевых чипов). В конструкционных пластиках, таких как нейлон 66, уровень наполнения может достигать более 50% без значительного снижения механической прочности, а также повышения износостойкости и стабильности размеров. В последние годы, с развитием средств связи 5G и новых энергетических транспортных средств, порошки активного кремнезема с низкой диэлектрической проницаемостью (Dk <3,5) и низкими потерями (Df <0,002) стали ключевым направлением исследований и разработок высокочастотных материалов подложек.
В будущем благодаря модификации нанокомпозитов и функциональному дизайну поверхности порошки активного диоксида кремния продемонстрируют больший потенциал применения в передовых-областях, таких как полупроводниковая упаковка и материалы для герметизации аэрокосмической промышленности. Ее технологическое развитие продолжает стимулировать развитие высокоэффективных полимерных композитов.
